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"在厨房和妈妈激战2图片",　　中国海警：菲方1艘运补船、2艘充气艇闯入仁爱礁海域，中方处置合理合法　　中国海警局新闻发言人甘羽表示，6月17日，菲律宾违背承诺，派出1艘运补船、2艘充气艇非法闯入中国南沙群岛仁爱礁邻近海域，企图向非法“坐滩”军舰运送物资。其间，菲运补船危险接近、蓄意碰撞中方正常航行的船只。　　中国海警对菲船艇依法采取警告拦阻、登临检查、强制驱离等管制措施，处置合理合法、专业规范。我们再次正告菲方：任何形式的侵权挑衅都徒劳无益，中国海警全时戒备、严阵以待，坚决维护国家领土主权和海洋权益。　　中国海警会使用“致命性力量”应对菲方船只吗？外交部回应　　6月17日，外交部发言人林剑主持例行记者会。路透社记者提问，上周末中国海警有关规定施行，该规定称，针对坚持不离开中方认为属于自己海域的所有外国船只，中国海警有权使用“致命性力量”。今天上午，中国海警称在仁爱礁出现了与菲律宾船只相撞的情况。针对这种情况，中方是否会使用“致命性力量”来解决？　　林剑表示，中国《海警机构行政执法程序规定》的实施，旨在落实海警法，规范海警机构行政执法的程序，更好维护海上秩序，符合国际通行的做法。在南海问题上，中方坚持同直接有关当事国通过谈判协商妥处涉海的矛盾分歧，同时对任何海上侵权挑衅的行径予以坚决应对。　　对于记者提到最近发生的情况，林剑指出，6月17日，菲律宾一艘运补船和两艘快艇，未经中国政府允许，擅自闯入中国南沙群岛仁爱礁邻近海域，企图向仁爱礁非法“坐滩”的军舰运送包括建筑材料在内的物资。中国海警依法对菲方的船只采取了必要的管制措施，现场操作专业克制、合理合法。　　菲方提交“南海外大陆架划界案”，外交部：侵犯中国主权　　6月17日，外交部发言人林剑主持例行记者会。有记者提问，据报道，菲律宾外交部15日发表声明称，菲方已向大陆架界限委员会提交南海外大陆架划界案，将根据《联合国海洋法公约》寻求确立在该海域开发自然资源的专属权利。中方对此有何评论？　　林剑表示，中方注意到有关动向，正了解有关具体的信息。　　林剑指出，中菲在南海存在领土问题和海洋划界争议，菲律宾单方面提交涉南海外大陆架划界案，侵犯了中国的主权权利和管辖权，违反了包括《联合国海洋法公约》在内的国际法，违背《南海各方行为宣言》的有关规定。根据大陆架界限委员会议事规则，菲方提交的划界案，如涉及争议海域，委员会不应审议和认定。

"在厨房和妈妈激战2图片",车企造芯片加码软硬一体方案，是福还是祸？在进入下半场的汽车智能化争夺后，自动驾驶成为了车企的“胜负手”。而在自动驾驶领域，特斯拉一直是标杆，早期采用了Mobileye的软硬一体解决方案，此后换成了英伟达的芯片+自研算法的软硬解耦方案，如今回--**--　　车企造芯片加码软硬一体方案，是福还是祸？　　在进入下半场的汽车智能化争夺后，自动驾驶成为了车企的“胜负手”。而在自动驾驶领域，特斯拉一直是标杆，早期采用了Mobileye的软硬一体解决方案，此后换成了英伟达的芯片+自研算法的软硬解耦方案，如今回到了基于自研芯片以及自研智驾算法的“重软硬一体”的策略。　　这也带动软硬一体方案成为了自动驾驶行业的新趋势。近日，辰韬资本联合三方发布的2024年度《自动驾驶软硬一体演进趋势研究报告》（下称“研报”）显示，由于有特斯拉的成功案例，目前行业普遍的看法是，整车厂做“重软硬一体”的方案具备可行性。　　“重软硬一体”指由同一个公司完成芯片、算法、操作系统/中间件的全栈开发，基于此衍生出生态合作模式，这种模式包括海外的Mobileye、特斯拉、英伟达（开发中）以及国内的华为、地平线、Momenta（开发中）等。　　在国内的整车企业方面，“蔚小理”、、吉利也都在朝着软硬一体的方向努力，从前期的自研算法纷纷入场自研芯片。8月27日，小鹏汽车宣布，公司自研的图灵芯片流片成功；而在一月前，7月27日，蔚来发布自研5纳米智能驾驶芯片“神玑NX9031”；吉利系公司芯擎科技的新一代智驾芯片AD1000在今年初正式亮相。除此之外，有消息称，理想、比亚迪等均已组建团队进行自动驾驶芯片的研究。　　除“重软硬一体”方案外，“轻软硬一体”的自动驾驶方案在当下也深受车企欢迎。“轻软硬一体”指自动驾驶解决方案公司采用第三方芯片，在某款特定芯片上具备优化能力和产品化交付经验，能够最大化发挥该款芯片的潜能，这方面的典型案例包括卓驭（大疆）、Momenta等。　　上述研报称，软硬一体的自动驾驶方案能够成为趋势，一方面是因为能达到更高的性能、更低的功耗、更低的延迟和更加紧密的结合，更重要的是能给企业带来明显的成本优势。以特斯拉FSD芯片为例，Chip1（HW3）一次性流片成本预估为10美元，Chip2（HW4）则为30美元，而英伟达Orin芯片对应的数值为30美元，Thor高达100美元。　　但是，另一方面，车企自研芯片的投入非常大。投入产出比将是这些车企不得不面对的一个沉重话题。研报显示，以7nm制程、100+TOPS的高性能SoC为例，研发成本高于1亿美元（包含人力成本、流片费用、封测费用、IP授权费用等）。辰韬资本执行总经理刘煜冬公开表示，从车企的经济性考量来说，我们认为自研芯片出货量低于100万片，可能很难做到投入产出比的平衡。　　域控产品负责人汪晓晖在2024自动驾驶软硬协同发展论坛上表示，车企不是短期把车卖好，就能够覆盖自研芯片的成本，只有长期在市场上占有一定份额，才能达到造芯片所要求的符合商业逻辑的投入产出比。未来，车企自己做软硬一体方案的这种模式可能会存在，但不会太多，顶多1~2家。　　对于软硬一体未来的发展趋势，上述研报认为，总体来看，软硬一体与软硬解耦是一体两面，最终市场会形成两者并存的态势，但是短期内，采用软硬一体方案的公司在市场上体现出更强的竞争力。在自动驾驶行业，软硬一体的趋势会根据自动驾驶方案的高低阶而有所不同：对低阶智驾，车企往往会直接采用供应商的软硬一体方案，并向标准化的方向发展；对高阶智驾算法等关键能力，车企自研的比例会越来越高。海量资讯、精准解读，尽在新浪财经APP

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作者：官佳澍

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