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"论理电影片", 国企职工张大爷退休后爱好收集军事类报刊读物,是个妥妥的军事迷。最近张大爷在家门口花了六块钱,没曾想竟买到了“军事机密”。这是怎么回事?让我们一探究竟。 “有价”的涉密书籍 一天,张大爷在小区附近散步时,在一家废品收购站门口看到两个蛇皮袋子,里面装满了刚收购回来的纸质书本。张大爷饶有兴致地上前翻看,发现书籍崭新,还是涉及军事方面的,便花六块钱挑了四本。 张大爷拎着书回到家,一进屋就研究起来。谁知越看越觉得不对劲,这几本书的封面上分明标注着“机密”“秘密”字样,看着也不像是谁的信笔涂鸦。张大爷心想,自己这是把国家的军事秘密“买”回了家,这万一要是被别有用心的人买了去,后果不堪设想!于是,张大爷立马拿起电话,拨打了国家安全机关举报受理电话12339,并将这四本书送交当地国家安全机关。 “无价”的国家安全 国家安全机关干警根据张大爷提供线索,第一时间赶到现场,将所有涉密资料进行回收处置,并对废品收购站老板进行了调查问询和保密教育。 经国家安全机关调查发现,向废品收购站出售涉密资料的为某军事单位涉密人员郭某和李某。此二人保密意识薄弱,贪图省事,未按照涉密文件销毁流程,擅自决定将待销毁的8套共计200余本涉密资料作为废品出售。该批涉密资料总重30余公斤,以每公斤0.8元价格卖出,二人仅获利20余元。 经国家安全机关全面查证,得益于张大爷的热心举报,相关涉密资料并未进一步扩散传播,未对我军事安全造成实质性危害。事后,相关单位在国家安全机关指导下及时堵塞保密管理漏洞,相关责任人也依法受到相应处理。 国家安全机关提示 《中华人民共和国反间谍法》规定,反间谍安全防范重点单位应当加强对涉密事项、场所、载体等的日常安全防范管理。《中华人民共和国保守国家秘密法》规定,国家秘密载体的制作、收发、传递、使用、复制、保存、维修和销毁,应当符合国家保密规定。 广大人民群众如发现非法倒卖涉密载体等危害国家安全的可疑情况,可通过国家安全机关12339举报受理电话、网络举报平台(www.12339.gov.cn)、国家安全部微信公众号举报受理渠道反映,或直接向当地国家安全机关进行举报。
"论理电影片",源自券商中国10月5日,据多家媒体报道,台积电(TSMC)在2nm制程节点上取得了重大突破。不过,2nm工艺将继续涨价。据媒体报道,台积电每片300mm的2nm晶圆的价格可能超过3万美元,高于之前预期的2.5万美元,为4/5nm晶圆价格的两倍。另有报道--**--源自券商中国10月5日,据多家媒体报道,台积电(TSMC)在2nm制程节点上取得了重大突破。不过,2nm工艺将继续涨价。据媒体报道,台积电每片300mm的2nm晶圆的价格可能超过3万美元,高于之前预期的2.5万美元,为4/5nm晶圆价格的两倍。另有报道称,首个尝鲜N2先进工艺的客户,很可能是科技巨头苹果。此外,台积电和芯片封装公司Amkor于近日宣布,两家公司已签署了一份谅解备忘录,将在美国亚利桑那州合作进行芯片生产、封装和测试。不过,上述消息尚未获得台积电方面的证实。来看详细报道。台积电突传重大突破据多家媒体报道,台积电在2nm制程节点上取得了重大突破,将首次引入Gate-all-aroundFETs(GAAFET)晶体管技术。此外,N2工艺还结合了NanoFlex技术,为芯片设计人员提供了前所未有的标准元件灵活性。不过,上述消息尚未获得台积电方面的证实。据报道,相较于当前的N3E工艺,N2工艺预计将在相同功率下实现10%至15%的性能提升,或在相同频率下将功耗降低25%至30%。更令人瞩目的是,晶体管密度将提升15%,这标志着台积电在半导体技术领域的又一次飞跃。不过,伴随着技术的升级,成本也相应攀升。据预测,台积电每片300mm的2nm晶圆价格可能突破3万美元大关,高于早先预估的2.5万美元。相比之下,当前3nm晶圆的价格区间约为1.85万至2万美元,而4/5nm晶圆则徘徊在1.5万到1.6万美元之间。显然,2nm晶圆的价格将出现显著增长。台积电正在建造两座晶圆厂,利用其2nm级工艺技术制造芯片,并斥资数百亿美元购买超昂贵的EUV光刻设备(每台设备约2亿美元)等。此外,N2工艺将使用多种创新的生产技术,这将使台积电的成本高于N3E。一般来说,N2可能会增加更多的EUV光刻步骤,这将增加其成本。例如,台积电可能需要退回带有N2的EUV双重图形,这将增加其成本,因此代工厂将这些额外成本转嫁给客户是合理的。半导体业内人士分析指出,晶圆厂在先进制程上的投入是巨大的。例如,3纳米制程的研发投资就超过了40亿美元,而关键供应链的支持功不可没。这些投入为台积电及其供应链伙伴,如IP提供商和相关制程耗材厂带来了显著的营业额增长。随着先进制程开发成本的指数型增长,IC设计高层透露了从28纳米到5纳米制程的开发费用变化。28纳米开发费用约为0.5亿美元,而到了16纳米则需要投入1亿美元。当推进到5纳米时,费用已高达5.5亿美元,其中包括了IP授权、软件验证、设计架构等多个环节。对于代工厂来说,投入更是巨额。以3纳米制程为例,调研机构认为需要投入40亿~50亿美元,而构建一座3纳米工厂的成本则至少约为150亿~200亿美元。供应链业者表示,先进制程的投入是一个漫长且资源消耗巨大的过程,涉及研发人力、设备、软件、材料等多个环节,且往往需要7~10年的时间。以2纳米制程为例,其路径在2016年就已相当明朗,但直到近期试产时程细节才逐渐明确。随着2纳米制程预计在2025年问世,供应链业者有望迎来获利成长的爆发期。此外,由于2纳米制程需要将晶圆研磨至更薄化,材料方面也有中砂和升阳半导体切入钻石碟、再生晶圆等领域。在再生晶圆方面,2纳米的产值约为28纳米的4.6倍。随着挡控片进入先进制程后,片数用量也会相应提升。对业者来说,这将是一个量、价齐扬的商业机会。台积电是全球最大的晶圆代工制造商,为苹果、英伟达等客户提供芯片制造、先进封装技术等服务。从业绩来看,台积电二季度合并营收为6735.1亿新台币,同比增长40.1%,高于分析师预期。净利润录得2478.5亿新台币,同比增长36.3%,同样超出预期。台积电8月销售额同比增长约33%,达到2508.7亿新台币。摩根大通表示,台积电在第三季度迄今的营收已经达到了摩根大通预期的68%。该公司8月的强劲销售表明,第三季度业绩可能会超过其指引。该行维持对该股的“增持”评级,目标为1200新台币。二级市场上,台积电今年以来股价累计上涨近65%,最新市值为25.34万亿新台币,折合人民币约5.5万亿元。苹果首家尝鲜?据报道,台积电已规划N2工艺于2025年下半年正式进入批量生产阶段,预计客户最快可在2026年前收到首批采用N2工艺制造的芯片。而首个尝鲜这一先进工艺的客户,很可能是科技巨头苹果。也有分析认为,如果每片晶圆3万美元的报价是准确的,那么使用N2而不是N3(在获得15%的晶体管密度的同时提高性能并降低功耗)是否对台积电的所有客户都有很大的经济意义还有待观察。苹果公司准备在2025年下半年使用N2,因为它每年都需要改进iPhone、iPad和Mac的处理器(尽管预计这些产品只有在2026年才能获得N2芯片)。其他大客户通常在1.5—2年内赶上苹果,所以到那时报价可能会低一点。本周四,台积电和芯片封装公司Amkor宣布,两家公司已签署了一份谅解备忘录,将在美国亚利桑那州合作进行芯片生产、封装和测试。两家公司在一份新闻稿中表示,他们在亚利桑那州的工厂非常接近,将加快整个芯片制造过程。根据协议,台积电将采用Amkor计划在亚利桑那州皮奥里亚市兴建之新厂所提供的一站式(Turnkey)先进封装与测试服务。台积电将利用这些服务来支持其客户,特别是那些使用台积电在凤凰城先进晶圆制造设施的客户。台积电位于亚利桑那州的前段晶圆制造厂与Amkor近在咫尺的后段封测厂之间的紧密合作,将缩短整体产品的生产周期。台积电早些时候承诺在亚利桑那州凤凰城建造一座价值400亿美元的芯片制造厂,这为与Amkor的这笔交易奠定了基础。苹果去年证实,Amkor将对附近台积电工厂生产的AppleSilicon芯片进行封装。科技记者TimCulpan最近报道称,台积电美国工厂已开始小规模生产A16芯片,该芯片于两年前在iPhone14Pro机型中首次亮相,iPhone15和iPhone15Plus机型也使用A16芯片。海量资讯、精准解读,尽在新浪财经APP文章关键词:
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作者:字丹云
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编 审:熊同济
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